进展神速台积电(TSMUS)重磅宣布N7+制程大量入市

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晶圆代工龙头台积电(TSM.US)7日颁布发表,其领先业界导入极紫外光(EUV)微影手艺的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产物大量进入市场。导入EUV微影手艺的N7+制程奠定于台积电成功的7纳米制程之上,并为6纳米和更先辈制程奠基优良根本。苹果及华为海思均已採用N7+制程量产芯片并采用在新一代聪慧型手机中。

N7+制程的逻辑密度比N7制程提高了15%至20%,并同时降低功耗,使其成为业界下一波产物中更受接待的制程选择。台积电亦快速布建产能以满足客户需求。

业界人士指出,苹果iPhone 11搭载的A13 Bionic使用途理器,以及华为海思颁布发表推出的Kirin 990手机芯片,均已采用台积电N7+制程量产。此外,画图芯片大厂英伟达(NVIDIA)及处置器大厂超微(AMD)也会在来岁之后导入N7+制程量产新一代芯片。

台积电暗示,EUV微影手艺使台积电可以或许持续鞭策芯片微缩,因EUV的较短波长可以或许更完满地解析先辈制程的设想。EUV设备机台亦达大量出产的方针,在日常运作的输出功率都大于250瓦。

台积电营业开辟副总司理张晓强暗示,人工智能和5G的使用为芯片设想开启更多可能,台积电客户充满立异及领先的设想理念,需要台积电的手艺和制造能力使其实现。台积电在EUV微影手艺上的成功,是台积电不只可以或许具体落实客户的领先设想,同时凭藉杰出製造能力,亦能使其大量出产的另一个绝佳证明。

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